《卓越高新區(qū)》銘賽智造中心大廈3月投產 |
| 時間：2024-01-18 20:25:46 來源：武進新聞 作者：陽湖網 |
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一張小小的芯片是信息技術產業(yè)發(fā)展的內核，更是推動制造強區(qū)向智造強區(qū)飛躍的“新質生產力”。當前，我區(qū)深耕化合物半導體產業(yè)，一批批優(yōu)質的半導體產業(yè)項目加快落地、加速推進。位于科教城的銘賽智造中心大廈也將于3月正式投產，以“芯”賽道搶占產業(yè)發(fā)展“智”高點。
在銘賽智造中心大廈高性能智能裝聯(lián)設備產業(yè)化項目現(xiàn)場，記者看到，主體結構和外立面裝修已經完成。該項目總投資3.4億元，用地38.7畝，規(guī)劃建設研發(fā)中心、生產車間及配套用房等建筑3.47萬平方米。鳥瞰銘賽智造中心大廈，宛如一塊放大版的集成電路，這一獨特的外觀造型與新項目的發(fā)展方向也十分契合。
常州銘賽機器人科技股份有限公司總經理
曲東升：我們會把新產品的整個測試、研發(fā)、生產，還有應用于半導體和先進封裝等等一些新產品的測試、生產制造都會放在新的基地里面。
銘賽機器人是一家專注于半導體封測及精密電子生產制造過程中的關鍵制程裝備研發(fā)、生產和銷售的國家級高新技術企業(yè)。3年前，銘賽領先布局集成電路和智電汽車領域的產品研發(fā)和制造，努力攻克“卡脖子”技術難題。新項目主要用于集成電路封裝領域的晶圓點膠機、散熱蓋貼裝系統(tǒng)等裝備的研發(fā)、生產，可滿足集成電路封裝設備和智電汽車關鍵零部件生產設備的研發(fā)、生產需求。目前該項目已經進入收尾階段，預計3月份正式投產。
常州銘賽機器人科技股份有限公司總經理
曲東升：新項目投產之后肯定對產品和整個的產能上面都會有所擴展，預計在投產之后的3到5年會達到10億元左右的（產值）。
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